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浅谈PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷

2020
08/31
本篇文章来自
捷多邦

电路板在焊接的时候,经常会出现缺陷,常见的就有虚焊、焊料堆积、焊料过多、焊料过少、松香焊、过热、冷焊、浸润不良等。那么,除了刚才说的这些,还有哪些缺陷呢?下面就让小编为你详解一下:

PCB电路板

1、不对称:焊锡未流满焊盘。

危害:强度不足。

原因:

1)焊料流动性不好。

2)助焊剂不足或质量差。

3)加热不足。


2、松动:导线或元器件引线可移动。
危害:导通不良或不导通。
原因:

1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。


3、拉尖:出现尖端。
危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
原因:

1)助焊剂过少,而加热时间过长。

2)烙铁撤离角度不当。


4、桥接:相邻导线连接。

危害:电气短路。

原因:

1)焊锡过多。

2)烙铁撤离角度不当。


5、针孔:目测或低倍放大器可见有孔。

危害:强度不足,焊点容易腐蚀。

原因:引线与焊盘孔的间隙过大。


6、气泡:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

原因:

1)引线与焊盘孔间隙大。

2)引线浸润不良。

3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。


7、铜箔翘起:铜箔从印制板上剥离。

危害:印制板已损坏。

原因:焊接时间太长,温度过高。


8、剥离:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

危害:导致断路。

原因:焊盘上金属镀层不良。


以上便是小编浅谈的PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷,你都掌握了吗?

the end
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