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PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些?

2020
08/31
本篇文章来自
捷多邦

选择性焊接是一种全新的焊接方法,与波峰焊比较,两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。那么, PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些?

PCB电路板选择性焊接工艺

选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。


1、助焊剂涂布

在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生,并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。


2、PCB预热

预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。


3、焊接工艺

选择性焊接工艺有两种:拖焊工艺和浸焊工艺。


(1)拖焊工艺

拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的,适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。焊锡溶液的流向确定后,为不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安装并优化;机械手可从不同方向,即0°~12°间不同角度接近焊锡波,于是用户能在电子组件上焊接各种器件。


与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足:焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。


(2)浸焊工艺

浸焊工艺系统有多个焊锡嘴,并与PCB待焊点是一对一设计的,虽然灵活性不及机械手式,但产量却相当于传统波峰焊设备,设备造价相对机械手式也较低。根据PCB的尺寸,可以进行单板或多板并行传送,所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。


以上便是工程师为你介绍的PCB电路板选择性焊接工艺流程,希望对你有所帮助。

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