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PCB电路板特殊器件的布局要求有哪些?

2020
08/31
本篇文章来自
捷多邦

在PCB布局中经常需要用到很多特殊部件,一旦布局处理不好,会直接影响PCB电路板的性能与质量。那么,PCB电路板特殊器件的布局要求有哪些呢?

PCB电路板特殊器件

1、压接器件的布局要求

(1)压接器件面周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。

(2)压接器件周围1mm不得有任何元器件。


 2、热敏器件的布局要求

(1)热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件。

(2)热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响。

(3)将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部,尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。


3、带有极性器件的布局要求

(1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齐。

(2)有极性的 SMC在板上方向尽量一致;同类型的器件排列整齐美观。


4、通孔回流焊器件的布局要求

(1)对于非传送边尺寸大于300mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间。

(2)为方便插装,器件布置在靠近插装操作侧的位置。

(3)尺寸较长的器件长度方向与传送方向一致。

(4)通孔回流焊器件焊盘边缘与其他SMT器件间距离>2mm。

(5)通孔回流焊器件本体间距离>10mm。

(6)通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm;与非传送边距离≥5mm。


以上就是PCB电路板特殊器件的布局要求,希望能给到大家帮助。

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